Painel Sandwich Cobertura Thermochip TOH OSB3

Descrição
Documentação

O THERMOCHIP OSB (TOH) é constituído por uma placa de 10 mm de partículas orientadas OSB3 na sua face interior e por uma placa de aglomerado hidrófugo de 19 mm na sua face exterior.

Nota:
A cor do painel na fotografia pode variar da tonalidade real do painel.
O Obras 360 reserva-se ao direito de solicitar um sinal de 30% para proceder à encomenda ao fornecedor.

Composição:
Interior: 10 mm de painel O.S.B.3
Núcleo: Poliestireno extrudido (mm): 120
Exterior: 19 mm de aglomerado hidrofugo
Dimensões: 2,4 x 0,55 M

Vantagens
O THERMOCHIP TOH permite diferentes configurações em função dos valores de carga e isolamento necessários, dado que oferece a possibilidade de alterar a espessura dos seus diversos componentes.